华为技术有限公司董事、华为科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁

华为“韬定律”，给本已经炙手可热的算力硬件概念股，又添了一把柴。

5月25日，A股半导体、AI芯片、国产服务器、存储芯片、先进封装、算力基础设施等方向集体走强。寒武纪盘中再创历史新高，总市值一度突破9000亿元；中芯国际大幅拉升，华虹公司、东芯股份等多只芯片股涨停，科创芯片相关ETF放量走强。

过去一年，算力硬件已经成为A股最拥挤的主线。从GPU、AI芯片，到服务器、液冷、光模块、PCB、先进封装、HBM、存储、交换芯片，再到数据中心电力和储能系统。这一切都指向一个终极命题：我国能不能建立一套不受制于人的算力基础设施？

这时，华为“韬定律”出现了。

简单说，韬定律就是以“时间缩微”替代单纯的“几何缩微”，通过LogicFolding等技术压缩信号传播延迟，提升晶体管密度和系统性能。

华为同时披露，过去六年已基于这一方法设计并量产381款芯片，2026年秋季发布的麒麟芯片将率先采用LogicFolding架构，到2031年，高端芯片晶体管密度预计达到1.4纳米制程等效水平。

一句话总结：华为将要绕开先进制程！主导这件大事的，是一个女人——何庭波。

01做不到更小，但可以做到更快！

准确地说，华为不是宣布到2030就能造出1.4纳米芯片，也不是说EUV、先进制程、HBM、高端EDA不再重要。华为何庭波提出的，是一套新的系统工程路线：当晶体管继续缩小越来越难，当先进制程被少数巨头和少数设备体系锁住，芯片性能的下一轮提升，不能只靠“把晶体管做得更小”，还要靠“让数据走得更短、等得更少、搬得更快”。

过去二十多年，何庭波的名字一直和华为海思、自研芯片、备胎计划、极限生存绑在一起。2019年之后，外界记住了那封“备胎转正”的内部信；2023年之后，市场重新审视华为芯片体系的韧性；而到了2026年，她以“韬定律”给出了华为对后摩尔时代的回答。

深算派认为，理解何庭波，不能只看一场演讲，也不能只看一个新名词。真正值得拆解的是：在中国半导体长期受压、算力硬件持续升温、国产替代进入深水区的背景下，华为为什么要在这个时点提出韬定律？它到底改写了什么？它又为什么会从何庭波口中说出来？

所以，我们要回答三个问题：

第一，韬定律到底是什么？

第二，这套方法能否接受量产、良率、功耗、散热和成本的所有验证？

第三，何庭波是谁？

要理解韬定律，不妨先离开芯片，想象一座城市。

过去的摩尔定律，像是在同一块土地上不断盖更小的房子。每个房间面积压缩，每栋楼可以容纳更多人，单位土地的产出自然提高。半导体行业过去几十年的成功，基本建立在这套逻辑之上。晶体管越小，芯片上可以集成的晶体管越多，计算能力越强，单位成本也随之下降。

但城市不可能无限缩小房间。房间小到一定程度，人会转不开身，管线会变复杂，电梯、消防、通风都会成为问题。芯片也是如此。晶体管越来越小，代价是工艺越来越难、成本更高、良率更敏感，互连、散热、功耗也越来越难处理。

华为“韬定律”换了一种思路解决问题。

房间不一定还能继续大幅缩小，那就重做城市规划。把仓库放到工厂旁边，把办公室靠近生产线，把拥堵的路口拆掉，把原来绕行十公里的路改成直达通道。房子没有变小太多，但整个城市运行效率一样得到了提升。

放在芯片里，就是让信号走得更短，让数据搬家更少，让计算单元等待内存和互联的时间更短。

这个思路不是一门玄学，也不是首创。

芯片的性能，不只取决于晶体管本身，还取决于信号从一个单元到另一个单元要走多远，数据从内存到计算单元要等多久，多个芯片之间能不能高效协同。AI时代尤其如此。大模型训练和推理，已经不是单卡算力问题，而是GPU或AI加速芯片、HBM、DDR、SSD、网络、交换芯片、光模块、服务器、液冷、电力、调度软件共同组成的一个大系统。

计算单元就像厨师，模型参数和训练数据就像食材。厨师再多，如果仓库太远、通道太窄、配送太慢，厨房就会出现大量等待时间。AI芯片的内存墙本质就是这个问题。

英伟达强，不只强在GPU，也强在HBM、NVLink、NVSwitch、CUDA和整机柜系统。中国算力要突围，也不能只盯着一颗芯片下笨功夫，而要重构整个数据流动体系。

华为这次讲韬定律，核心正是“时间”。

在华为给出的框架里，τ实际上是一项工程指标。它关注的是信号传播中的电阻、电容、路径长度和等待时间。

据华为官方披露，其多层级协同包括：器件层面优化晶体管与互连的电阻和寄生电容；电路层面采用LogicFolding缩短关键路径布线；芯片层面做软件、架构和硅的全栈协同；系统层面通过UnifiedBus实现统一内存编址和原生内存语义，降低SuperPoD系统通信延迟。

所以，过去追求的是“单位面积塞进更多房间”，现在重点要追求“每个房间之间的道路更短”。

这就是韬定律的关键。

先进制程仍然重要，而且极其重要。没有先进制造能力，芯片密度、功耗、良率、成本都很难取得根本性跃迁。但在制程节点推进变慢、外部限制加剧、AI算力需求爆发的情况下，单纯等待制程追平，并不是最优解。

华为选择的是另一种现实主义：制程继续追，系统效率也要追。晶体管尺寸短期难以完全追平，那就先把数据路径、通信延迟、系统协同的损耗打下来。

02并非独创

韬定律，严格意义上并不是华为第一次发现。半导体行业早就知道，除了继续缩小晶体管之外，还有一大批系统性瓶颈需要解决。

学术界和产业界很早就在讨论互连RC延迟。Science 2024年的一篇综述提到，互连RC延迟在约180纳米节点时代，其实已经超过晶体管门延迟，并成为限制芯片继续缩放的重要因素之一。这说明，芯片行业的矛盾早已从“晶体管本身”扩展到“晶体管之间的连接”。

“More than Moore”也不是新概念。

IRDS资料显示，“More than Moore”概念在2005年版ITRS中已被引入，指的是把不一定按照摩尔定律缩放的功能集成进器件、封装、SoC或SiP中，以获得额外价值。

再往后，行业又发展出DTCO和STCO，也就是设计-工艺协同优化、系统-技术协同优化。imec对STCO的定义很清楚：从未来系统需求和瓶颈出发，反向定义技术要求，用自上而下的方法解决系统级缩放瓶颈。

华为现在真正做的，是把这些长期分散在器件、互连、封装、系统架构、软件调度中的问题，重新收束到一个核心变量上：时间。

这就是华为韬定律最大的价值点。

深算派在第一时间了解了海外半导体圈对此的反应，分为两派：

第一种，认可方向。Omdia半导体研究负责人何辉认为，华为提出的是从传统节点驱动缩放转向系统级效率缩放，不再只依赖更小晶体管，而是通过缩短互连、降低延迟、改善芯片内部数据移动，在先进光刻受限时提取更多性能，这是一条可信路径。

第二种观点，尚需验证。Counterpoint Research的Brady Wang认为，成本、功耗、发热和系统集成仍是重大挑战，尤其是在云端AI服务器场景。何庭波本人也承认，这一路径还需要适配韬定律的新芯片设计工具，并要解决从移动芯片到大型AI数据中心的过热问题。

韬定律最大的价值在于，它给中国半导体提供了一个可操作的系统工程方向；它的难点则在于，所有系统工程最终都要接受产品验证：下一代麒麟的实际能效、发热、面积、成本。

更关键的是，2030年前后昇腾和国产AI集群，能否真正把LogicFolding、统一内存、片间互联和系统调度实现为可大规模化交付的系统工程能力。

一项技术路线能否成立，只看良率、功耗、散热、成本、软件迁移成本和产业链可复制性。

韬定律如果只能在少数旗舰产品上成立，战略意义有限；但如果能从手机芯片延伸到昇腾AI芯片，再延伸到数百、数千颗芯片组成的超节点和数据中心集群，它才会真正改变国产算力的成本曲线。

深算派相信华为和中国半导体人能够做到。

03谁是何庭波

很多人认识何庭波，是从那封海思内部信开始。

2019年5月，美国将华为列入实体清单。华为消费者业务、通信设备、服务器、芯片设计、软件生态同时承压。随后，海思总裁何庭波的一封内部信流传开来。信里大意是，海思多年打造的“备胎”，一夜之间全部转正。

这封信把何庭波推到了台前。但何庭波并不是在危机时刻突然出现的人物，而是华为芯片体系长期建设的一位组织者。

根据华为官网资料，何庭波出生于1969年，拥有半导体物理和通信工程两个学士学位，以及北京邮电大学硕士学位。1996年加入华为后，她长期在芯片业务的开发、研究、架构和供应链等岗位任职，曾任研发总监、海思总裁、2012实验室总裁，目前担任华为董事、华为科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。

据相关媒体报道，何庭波在2003年被任命负责华为芯片开发，当时获得每年4亿美元预算；2004年，华为正式成立芯片设计部门海思。

二十多年后，海思从一个内部部门成长为覆盖SoC、光电子、先进封装等领域的芯片体系，其产品组合扩展到智能手机、人工智能、通用处理器、通信、网络和消费电子等多个方向，并对华为2025年8809亿元人民币收入构成重要支撑。

这就是何庭波的传奇之处。

她不是一个在实验室里完成单点发明的科学家，也不是一个靠发布会站到聚光灯下的职业经理人。她更像一个复杂技术系统的总工程组织者。她的工作，是在不确定的市场、不确定的供应链、不确定的外部环境中，把华为的芯片能力一层一层建设起来。

这种能力往往很难被外界看清。海思的价值，是华为在极限压力下仍然保留下继续生存下来的火种。

正如2019年之后，海思的战略价值被重新定义。

美国限制切断了华为对部分先进芯片、软件和代工能力的依赖，华为进入所谓“极限生存”状态。按照相关媒体报道中的表述，何庭波领导的秘密备份芯片项目，成为华为生存策略的核心。 到2023年，华为Mate 60系列搭载的5G能力SoC，让外界不得不重新审视华为的芯片体系；到今天，昇腾芯片又成为中国AI算力国产替代的首选。

何庭波不只是“芯片女王”，而是华为半导体长期主义的代表人物。

所谓长期主义，不是口号，而是一个人、一群人、一家伟大的企业愿意在看不见回报的时候投入，在供应链顺畅的时候保留备份，在外部环境恶化的时候敢于亮剑，在单点能力不足的时候，又如现在这样转向系统工程。

过去，华为做海思，是为了解决“有没有”的问题。今天，华为提出韬定律，是试图解决“如何继续追赶”的问题。前者是生存逻辑，后者是竞争逻辑。前者让华为在断供冲击下没有被打垮，后者则试图让国产算力在先进制程受限的条件下，仍然保留前行的动力。

后记：算力硬件之战的胜负手

中国芯片产业仍然有短板，先进制程、EUV、部分EDA工具、先进存储、高端光刻胶、高端量测设备、HBM和先进封装生态，都存在较大差距。

所以，韬定律并不是我们已经绕开这些卡脖子问题，而是提出一个全新的破局思路。

半导体的竞争，正在从单一制程节点，扩展到架构、封装、互联、存储、软件、数据中心和能源系统的综合竞争。AI时代更是如此。未来的算力，看的是整套系统的有效吞吐、单位功耗、单位成本和可持续交付能力。

从这个意义上看，何庭波提出韬定律，是为中国算力寻找到一条全新的增量曲线。

过去，我们习惯问：国产芯片距离英伟达还有多远？距离台积电还有多远？这些问题仍然重要。但接下来还要问另一个问题：如果制程短期不能完全追平，中国能不能通过架构、封装、互联、内存、软件和集群工程，把系统效率先做上去？

深算派认为，何庭波的意义，在于她提醒市场重新理解半导体产业的残酷规律：国产芯片不是只靠一腔热血就完成的，而是靠长期投入、组织能力、工程积累和一次又一次量产验证。

何庭波此次走到台前，是大国间科创对决的一个重要信号。