近日，2026金砖新联接创新论坛在厦门国际会议中心成功举行。论坛以“AI技术驱动新联接，共创金砖合作新未来”为主题，由世界无线局域网应用发展联盟（WAA）、国际星闪联盟（iSLA）、全球固定网络创新联盟（NIDA）、全球智慧物联网联盟（GIIC）四大国际联盟联合主办，金砖创新基地产业创新联盟新联接专委会与工业和信息化部国际经济技术合作中心共同承办，汇聚金砖国家及伙伴国政企代表、产业领袖与技术专家，聚焦数字产业前沿趋势，深化技术、标准、产业、市场多维度合作，搭建起高端化、专业化、国际化的产业交流与资源对接平台，为金砖及全球南方数字经济协同发展注入动能。

论坛期间，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）无线连接系统资深工程总监刘祖德(Chor TeckLaw)接受WAA访谈，结合企业国际化技术积淀与市场布局，分享了标准落地、金砖差异化市场赋能及全球化生态共建的思路，为跨境数字技术协同创新提供了务实方案。

作为WAA（世界无线局域网应用发展联盟）新成员，恩智浦一直深耕芯片底层技术研发，推动行业标准与硬件能力深度融合。刘祖德介绍，企业立足芯片设计优势，将WAA关于WLAN稳定性、低功耗的核心标准要求，深度融入底层电路设计与协议栈开发，通过芯片无线感知、智能连接控制、精准速率调度等技术优化，提升无线连接性能的同时降低了设备运行功耗。依托工业、汽车、物联网多领域深耕经验，恩智浦以工程化能力推动标准从理论走向落地，既助力WAA标准迭代完善，也让自身芯片方案更贴合市场刚需，实现产业生态与企业发展的双向共赢。

针对金砖各国应用场景差异化、市场需求多元化的特点，刘祖德阐述了恩智浦的适配创新方案。企业搭建全覆盖处理器平台，搭配无线连接芯片，统一搭载“OneDriver”软件框架，帮助合作伙伴复用软件技术投入，灵活适配不同成本、功耗的场景需求。同时，芯片支持本地高速数据处理，减少云端依赖，并通过动态调频等技术显著优化设备能耗。依托遍布全球的应用工程团队，恩智浦提供全流程系统级技术支持，缩短金砖市场合作伙伴的产品研发与创新周期。

谈及全球化标准商用布局，刘祖德表示，恩智浦将充分发挥国际化布局优势，依托全球研发、认证、供应链网络，保障芯片方案适配各国频谱法规与应用场景。企业预先开展互操作与合规测试，将验证能力融入产品平台，以“认证管家”式服务简化客户落地流程。在金砖市场，恩智浦会深耕本地生态，联动运营商、制造企业及ODM伙伴，规模化拓展商用、家用数字化场景。

站在国际产业视角，刘祖德认为，金砖新联接创新论坛打破了区域技术壁垒，WAA标准化体系为全球提供了高价值、高适配的数字化解决方案，弥合数字鸿沟，助力新兴市场抢抓数字经济机遇，为全球数字产业均衡协同发展搭建了重要桥梁。

责任编辑：韩璐(EN053)